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最大功率
555W
組件效率
21.5%
功率公差
0~+5W
額定工作溫度
43±2℃
優(yōu)秀的抗PID性能
優(yōu)選的封裝材料和嚴(yán)格的工藝方案，通過TUV三倍于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PID加嚴(yán)測(cè)試（85℃/85%RH，288H）
優(yōu)越的載荷能力
整體組件通過2400Pa的風(fēng)載荷和5400Pa雪載荷認(rèn)證測(cè)試
多主柵半片電池技術(shù)
多主柵半片電池技術(shù)，疊加應(yīng)用182大硅片摻鎵技術(shù)，有效降低內(nèi)阻損耗和光學(xué)損耗，提升功率輸出
高發(fā)電性能
全新電路設(shè)計(jì)，應(yīng)用高密度封裝技術(shù)；優(yōu)異的溫度系數(shù)和更好的抗陰影遮擋能力以及行業(yè)領(lǐng)先的LID和LeTID性能，匹配兼容市場(chǎng)主流跟蹤支架，具有更高的發(fā)電性能
